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上海研润光机科技有限公司
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HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-DS 显微硬度计测量分析系统
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洛氏硬度计MC010系列
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布氏硬度计MC010系列
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HBS-62.5 触摸屏小负荷布氏硬度计
HBE-3000C 数显布氏硬度计
HBS-3000 数显布氏硬度计
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HMAS-DHB 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统
HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统
HBM-2017A 数显异形布氏硬度计
邵氏硬度计/巴氏硬度计/韦氏硬度计MC010系列
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HLX-A/C 邵氏硬度计支架
HLX-D 邵氏硬度计支架
HLXS-A/C 数显邵氏硬度计支架
HLXS-D 数显邵氏硬度计支架
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HBA-1 巴氏硬度计
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W-BB75B 细管专用铜合金(紫铜)韦氏硬度计
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上海研润光机科技有限公司成立于2005年,是
一家以研发、生产、非标定制自动化检测设备,
计算机软件开发为主的高新技术企业。主导产品
光学和材料性能仪器,包括硬度计、试验机、显
微镜、金相制样、工业自动化流水线定制、非标
自动化质量控制检验、工业机器人、高精度光学
自准直仪、残余应力测试、复合材料测试等设备。
 
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统 HMAS-D 显微硬度计测量分析系统 HMAS-D 显微硬度计测量分析系统
HMAS-D 显微硬度计测量分析系统简介

显微硬度测量分析系统是结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术,自主设计、研发、并制造的新一代高新技术产品。本产品采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了优质的设计、精密的设计组合,使压痕的成像效果更加的清晰。另采用先进的软件技术,配备自主设计、开发的(硬度分析软件)。 经过硬度测量软件进行图形图像处理技术,对硬度的测量和分析更加方便快捷。使机器进一步进入了自动化控制领域.更广泛的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试,是科研机构、企业及质检部门进行研究和检测的理想的硬度测试仪器.
产品特点:
1、显微硬度计上开发了全新大三通光学系统, 实现电脑图像处理系统的连接、目镜与CCD摄影同时观看测试;
2、仪器配备高精密的CCD图像成像系统和图像采集处理器,将仪器内部采集压痕图像转换进入电脑软件处理中心。
3、本仪器配备了硬度测量分析系统。此软件具有图像识别、测量和分析技术的硬度测量分析软件,实现了硬度图像的自动高速测量。本软件系统具备了多种硬度功能的特色功能(模拟调焦、色彩背景)等
4、机器实现了硬度图像的自动高速测量,主机硬件及软件采用预留端口设置,部分功能升级只需轻松拨码即可实现,使后续升级服务更加简便;
技术指标:
1、测量分析系统:HMAS-D测量分析系统
2、转塔方式:手动转塔
3、变荷装置构造:凸轮结构
4、升降丝杆:丝杆
5、试验力:(8级) N:0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N
(8级) gf: 10gf、25gf、50gf、100gf、200gf、300gf、500gf、1000gf
(8级) 标尺:HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
6、试验力加载:施加试验力速度:0.05mm/s,自动(加卸/保持/卸载)
7、符合标准(精度):GB/T4340 国标
8、X-Y移动平台:试台尺寸:100X100mm,试台移动范围25X25mm,机械读数0.01mm
9、理论硬度测量范围:0.001-6000HV
10、硬度值显示方式:主机电子小屏幕、电脑图像分析测量
11、目镜:10X(机械目镜)
12、物镜倍率:10X(观察)、40X(测量)
13、总放大倍数:100X(观察时)、400X(测量时)
14、主机最小检测单位:0.5μm(可选配0.25μm)
15、测微目镜移动方式:0.4螺距螺杆
16、测量数据采集方式:手动采集
17、测量数据计算方式:自动计算
18、试验力选择:外置式选力旋钮(自动转换)
19、试验力保荷时间:0~99秒,最小变动量1秒
20、试件最大高度:85mm
21、压头中心到内壁距离:110 mm
22、测试储存次数:0~99次
23、试验力选择:外置式选力旋钮(自动转换)
24、试验力保荷时间 :0~99秒,最小变动量1秒
25、数据输出:电脑打印输出
26、光亮度调节:0-100%可调
27、机身工艺:铸造机身(铝9.5-10mm)
28、外形尺寸:460X230X490mm
29、电源 ;AC220V/50Hz

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